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J-GLOBAL ID：200903076314591439

発熱体の冷却装置

Inventor： 大黒 崇弘 ,  井上 滉
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 鵜沼 辰之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991293115
Publication number (International publication number)：1993136305
Application date： Nov. 08, 1991
Publication date： Jun. 01, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体デバイスなど高発熱する発熱体を効率良く沸騰冷却する発熱体の冷却装置を提供すること。【構成】 半導体デバイス2を冷却する低温冷媒液11の一部を第二ノズル6から分流して、第一ノズル5の噴流で半導体デバイス2を冷却して流出する気液二相状態の高温冷媒液12流に噴射混合したりして、前記気相を消滅させる混合機構を備えたことを特徴とする発熱体の冷却装置。【効果】 沸騰気泡が冷媒液流の下流に位置する半導体デバイスまで覆って冷却機能を低下させる恐れがなくなり、更に、高温冷媒液排出配管の途中で沸騰気泡が一部停滞して冷媒液の流れが間歇的になるなどの不安定もなくなり、沸騰気泡が著しく多量に発生するほどの高発熱量の半導体デバイスなどの発熱体を常に安定に冷却できる効果がある。

Claim (excerpt)：

冷媒液流によって発熱体を冷却する発熱体の冷却装置において、前記発熱体を冷却する低温冷媒液の一部を分流し、この分流した低温冷媒液と前記発熱体を冷却した高温冷媒液とを混合する手段を備えたことを特徴とする発熱体の冷却装置。