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J-GLOBAL ID：200903076361671971

熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 武田 浩康 ,  塩原 利夫
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995278382
Publication number (International publication number)：1997100393
Application date： Oct. 02, 1995
Publication date： Apr. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】 硬化特性が良好であり、優れた接着性を備え、かつガラス転移温度が高い硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を得る。【解決手段】 樹脂成分として、下記一般式(1)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマーと下記一般式(2)で示されるエポキシ樹脂とを併用する。【化1】(但し、式中、R1,R2はそれぞれH,CH3,C2H5,F又はCF3、R3は-CH2-,-C(CH3)2-,-C(CH3)H-,-C(CF3)2-,-O-,-S-などである。また、nは0〜10の整数であり、pは0又は1である。)【化2】(但し、式中、R4は-CH2-などである。また、mは1〜6の整数、nは0〜10の整数である。)

Claim (excerpt)：

樹脂成分として、下記一般式(1)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマーと下記一般式(2)で示されるエポキシ樹脂とを併用してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (6)：

C08L 63/00 NKA ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/40 NHX ,  C08L 79/00 LQZ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 NKA ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/40 NHX ,  C08L 79/00 LQZ ,  H01L 23/30 R