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J-GLOBAL ID：200903076379088351

半導体装置

Inventor： 渡 辺 重 佳 ,  長 岡 正 見 ,  亀 山 敦 ,  吉 原 邦 夫
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998199535
Publication number (International publication number)：2000020665
Application date： Jun. 30, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 変形自在で任意の形状の商品に取り付けが可能で、単価が安く使用後の回収を不要とし、さらに回路の誤動作の防止が可能な半導体装置を提供する。【解決手段】 可撓性フィルム11上に、薄膜シリコンに形成されたLSIチップ12と、金属膜が蒸着されて形成されLSIチップ12に接続されたアンテナ13とが形成されている。アンテナ13に電磁波が受信されると電磁誘導により起電力が発生し、LSIチップ12がこの電力を供給されて動作し、内部に保持していたデータをアンテナ13を介して送信する。LSIチップ12が、送信回路のみならず受信回路及び信号処理回路を有する場合は、アンテナ13を介して信号を受信して処理を行い、その結果に応じて信号を送信することができる。このように、可撓性フィルム11に薄膜シリコンから成るLSIチップ12と蒸着された金属膜から成るアンテナ13が形成されていることで、変形が自由で多様な形状の商品に貼り付けることができ、コスト及び電力の低減にも寄与する。

Claim (excerpt)：

可撓性フィルムと、前記可撓性フィルム上に形成され、電磁波を受信するアンテナと、前記可撓性フィルム上に搭載された薄膜シリコンに形成され、前記アンテナに前記電磁波が受信され電磁誘導により発生した電力を供給されて動作し、内部に保持しているデータを前記アンテナを介して送信する回路と、を備えることを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  G08B 13/24 ,  H04B 5/02

FI (4)：

G06K 19/00 H ,  G08B 13/24 ,  H04B 5/02 ,  G06K 19/00 K

F-Term (27)：

5B035AA00 ,  5B035AA05 ,  5B035AA11 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5C084AA03 ,  5C084AA08 ,  5C084BB04 ,  5C084BB21 ,  5C084BB31 ,  5C084CC34 ,  5C084DD07 ,  5C084DD87 ,  5C084GG01 ,  5C084GG52 ,  5C084GG74 ,  5K012AA05 ,  5K012AB05 ,  5K012AB18 ,  5K012AC08 ,  5K012AC10 ,  5K012AE13 ,  5K012BA03 ,  5K012BA07