表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて製造したフレキシブル銅張積層板並びにフィルムキャリアテープ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉村勝博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004166320
Publication number (International publication number)：2005344174
Application date： Jun. 03, 2004
Publication date： Dec. 15, 2005
Summary：

【課題】粗化処理を施していない銅箔をポリイミド樹脂基材に張り合わせて用いる際に、実用上支障のない密着性を確保し、錫メッキの潜り込みのない表面処理銅箔等を提供する。【解決手段】光沢面側にポリイミド樹脂基材との密着性改良するための表面処理層を備えた電解銅箔において、前記表面処理層は、表面処理層は、不可避不純物を除きニッケル又はコバルトを65wt%〜90wt%、亜鉛を10wt%〜35wt%含有し、且つ、重量厚さ30mg/m2〜70mg/m2のニッケル-亜鉛合金層又はコバルト-亜鉛合金層であることを特徴とするポリイミド樹脂基材用の表面処理銅箔等を採用する。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

光沢面側にポリイミド樹脂基材との密着性改良するための表面処理層を備えた電解銅箔において、前記表面処理層は、不可避不純物を除きニッケル又はコバルトを65wt%〜90wt%、亜鉛を10wt%〜35wt%含有し、且つ、重量厚さ30mg/m2〜70mg/m2のニッケル-亜鉛合金層又はコバルト-亜鉛合金層であることを特徴とするポリイミド樹脂基材用の表面処理銅箔。

IPC (7)：

C25D7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , C23C28/00 , H01L21/60 , H05K1/09 , H05K3/38

FI (7)：

C25D7/06 A , B32B15/08 R , B32B15/20 , C23C28/00 C , H01L21/60 311W , H05K1/09 C , H05K3/38 B

F-Term (70)：

4E351AA04 , 4E351AA16 , 4E351BB01 , 4E351BB23 , 4E351BB24 , 4E351BB30 , 4E351BB33 , 4E351BB38 , 4E351BB50 , 4E351CC06 , 4E351CC40 , 4E351DD04 , 4E351DD08 , 4E351DD19 , 4E351DD58 , 4E351DD60 , 4E351GG01 , 4F100AA24A , 4F100AA25A , 4F100AB17A , 4F100AB31A , 4F100AB33A , 4F100AH06A , 4F100AK49B , 4F100BA02 , 4F100DD07A , 4F100EJ64B , 4F100JN21A , 4F100YY00A , 4K024AA16 , 4K024AA19 , 4K024AA20 , 4K024AB01 , 4K024AB17 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024CA02 , 4K024CA03 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024DB04 , 4K024GA12 , 4K044AA06 , 4K044AB02 , 4K044BA06 , 4K044BA10 , 4K044BB01 , 4K044CA16 , 4K044CA18 , 4K044CA31 , 5E343AA02 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343AA39 , 5E343BB15 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB55 , 5E343BB67 , 5E343BB71 , 5E343CC22 , 5E343CC47 , 5E343EE54 , 5E343EE56 , 5E343GG02 , 5E343GG04 , 5F044MM23 , 5F044MM48

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

プリント配線板用電解銅箔
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-202292 Applicant：古河サーキツトフオイル株式会社
銅張積層板用銅箔およびそれを用いた銅張積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-171990 Applicant：日本電解株式会社
樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-136998 Applicant：三井金属鉱業株式会社

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Cited by examiner (1)

プリント配線板用銅箔
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-202322 Applicant：日本電解株式会社

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