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J-GLOBAL ID：200903076413303100
低スパッタワイヤおよびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小林 英一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993241810
Publication number (International publication number)：1994218574
Application date： Sep. 28, 1993
Publication date： Aug. 09, 1994
Summary：
【要約】【目的】 Cuメッキの剥離、メッキ表面錆などのおそれのない、しかもスパッタ発生の少ないガスシールドアーク溶接用鋼ワイヤおよびその製造方法を提供する。【構成】 鋼ワイヤ表層部に内部酸化物を形成し、該内部酸化物中にアルカリ金属を含有し、そのアルカリ金属をワイヤ全体に対して1ppm以上とする。鋼ワイヤ表面にアルカリ金属よりなるクエン酸塩等を塗布してから窒素ガス雰囲気中で焼鈍する。
Claim (excerpt)：
鋼ワイヤ表層部に内部酸化物を有し、かつワイヤ全体に対して1ppm以上のアルカリ金属を該内部酸化物中に含有することを特徴とするガスシールドアーク溶接用低スパッタワイヤ。
IPC (5)：
B23K 35/02
, B21C 9/00
, B23K 35/30 320
, B23K 35/36
, B23K 35/40 330
