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J-GLOBAL ID：200903076459940709

多層配線基板及びその製造方法及び電子機器

Inventor： ▲高▼石 雅克 ,  藤井 朝子 ,  小山 徹朗
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 小池 隆彌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999196884
Publication number (International publication number)：2001024330
Application date： Jul. 12, 1999
Publication date： Jan. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】 折り曲げ可能で、信頼性が高く、電子機器内のデバイス(ディスプレイ等)に直接接続することができる多層配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 多層配線基板は、厚み方向に4層のアルミニウム配線層14,15,31,32の間に樹脂層16,17,33,34が介挿されてなる。配線層31と外部の予備はんだ38との間には樹脂層33を貫通するようにはんだ22が設けられ、このはんだ22によって予備はんだ38と配線層31とが電気的に接続されている。基板中程のはんだ21はそれぞれ樹脂層16、樹脂層17或いは樹脂層11を貫通して互いに対向する配線層同士を電気的に接続するものである。

Claim (excerpt)：

絶縁層と、該絶縁層上に支持され所定回路となるように形成された配線層とを交互に複数回積層し、複数の回路同士が前記絶縁材内スル-ホ-ルを介して電気的に接続された多層配線基板において、前記配線層がアルミニウム、前記絶縁層がポリイミド樹脂からなることを特徴とする多層配線基板。

FI (2)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S

F-Term (8)：

5E346AA42 ,  5E346CC10 ,  5E346CC34 ,  5E346CC40 ,  5E346EE13 ,  5E346FF23 ,  5E346GG15 ,  5E346HH31