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J-GLOBAL ID：200903076476189952

半導体基板の平坦化装置および平坦化方法

Inventor：
小林 一雄

About 小林 一雄

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関田 三郎

About 関田 三郎

, 
辻 克浩

About 辻 克浩

, 
久保 富美夫

About 久保 富美夫


Applicant, Patent owner：
株式会社岡本工作機械製作所

About 株式会社岡本工作機械製作所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005230205
Publication number (International publication number)：2007044786
Application date： Aug. 09, 2005
Publication date： Feb. 22, 2007
Summary：
【課題】 20〜50μmと極薄の半導体基板とするための基板裏面を平面研削・研磨する生産性の高いインライン方式の平坦化装置の提供。【解決手段】 基板収納ステ-ジ101を室外に、基板エッヂ把持型第一搬送ステ-ジ103、室内に時計廻り方向に基板ロ-ディング/アンロ-ディングステ-ジs1、粗研削ステ-ジs2、中仕上研削ステ-ジs3および精密研削ステ-ジs4の4つのステ-ジを1台のインデックス回転テ-ブル2に同心円上に配置した研削加工ステ-ジ104、一対の基板仮置台105a,105b、2枚の基板を同時に研磨できる研磨加工ステ-ジ106、基板エッジ把持型第二搬送ステ-ジ108、および洗浄ステ-ジ109を備える平坦化装置100。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基板収納ステ-ジを室外に、研削加工ステ-ジ、研磨加工ステ-ジ、および洗浄ステ-ジを室内に備える平坦化装置において、 該平坦化装置の正面側から背面側に向かって、室外の左側に基板収納ステ-ジを設け、 室内においては、室内の前列目に前記基板収納ステ-ジ近傍位置に基板エッジ把持型第一搬送ステ-ジ、中央に前後に設けた一対の基板仮置台、前側右位置にパッドコンディショナ1台を備える2枚の基板を同時に研磨できる研磨加工ステ-ジ、およびその研磨加工ステ-ジの右横に前後に設けた一対の基板洗浄ステ-ジを設け、 室内の後列目の中央に、時計廻り方向に基板ロ-ディング/アンロ-ディングステ-ジ、粗研削ステ-ジ、中仕上研削ステ-ジおよび精密研削ステ-ジの4つのステ-ジを1台のインデックス回転テ-ブルに同心円上に配置した研削加工ステ-ジを設け、および、 前記研削加工ステ-ジと研磨加工ステ-ジとの中間位置であって、研削加工ステ-ジの基板ロ-ディング/アンロ-ディングステ-ジに対し基板エッヂ把持型第一搬送ステ-ジとは略点対称の位置に基板エッジ把持型第二搬送ステ-ジを設ける、 ことを特徴とする基板用平坦化装置。
IPC (4)：
B24B 7/04 ,  B24B 37/04 ,  B24B 41/06 ,  H01L 21/304
FI (5)：
B24B7/04 Z ,  B24B37/04 Z ,  B24B41/06 A ,  H01L21/304 621B ,  H01L21/304 622L
F-Term (18)：
3C034AA07 ,  3C034AA13 ,  3C034AA17 ,  3C034AA19 ,  3C034BB84 ,  3C034DD10 ,  3C043BA04 ,  3C043BA09 ,  3C043BA17 ,  3C043CC04 ,  3C043CC07 ,  3C043DD11 ,  3C058AA04 ,  3C058AA07 ,  3C058AB03 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)

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