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J-GLOBAL ID：200903076506067342

リードのはんだ付方法

Inventor： 中山 修
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 村上 博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991290608
Publication number (International publication number)：1993101862
Application date： Oct. 09, 1991
Publication date： Apr. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 基板の両面に外部リードのはんだ付が必要なものにおいて、作業性の良好なリードのはんだ付方法を得る。【構成】 基板の外部リード取付部がコの字状を呈し、基板をはさみ込んで固定するリードの取付において、コの字の片側のリードが接触する基板部にスルーホールを設け、その反対側からペースト状はんだ、糸はんだ等を供給し、光ビーム、レーザビーム、コテ等により溶融してはんだ付けするようにした。【効果】 両面同時にはんだ材が供給され、また同時にはんだ付けすることができる上、不必要な部分にははんだが付着しないという効果がある。

Claim (excerpt)：

電子部品を搭載した基板にほぼコの字状をした外部接続用リードをクリップ状態ではんだ付けするものにおいて、少なくとも上記コの字の片側リードが接触する部分の基板にスルーホールを設け、そのリードの反対側からのみはんだを供給して加熱溶融することで、その他面側はスルーホールを介してはんだ付けすることを特徴とするリードのはんだ付方法。