Pat
J-GLOBAL ID：200903076536394194

レーザ穴あけ加工装置

Inventor：
礒 圭二

About 礒 圭二


Applicant, Patent owner：
住友重機械工業株式会社

About 住友重機械工業株式会社


Agent (1)： 後藤 洋介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998077956
Publication number (International publication number)：1999277261
Application date： Mar. 25, 1998
Publication date： Oct. 12, 1999
Summary：
【要約】【課題】 下層銅パターンが穴内に露出したことを検出することによって、穴あけ加工が完了したことを自動検出できるレーザ穴あけ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ発振器11からのレーザ光は、像転写光学系12、ミラー13、スプリッタ14、走査光学系15、及びf-θレンズ16により、被加工物23に照射される。被加工物が絶縁樹脂であれば、レーザ光は吸収されレーザアブレーションを引き起こす。被加工物が銅パターンであれば、レーザ光は反射され、その一部がスプリッタ14を透過して戻り光センサ18に入射する。これにより、ビアホールの形成時に、ビアホールの底に銅パターンが露出したことを検出できる。戻り光センサの検出信号は、制御装置19に供給され、レーザ発振器の制御に利用される。
Claim (excerpt)：
レーザ光を被加工物に照射して穴あけ加工を行うレーザ穴あけ加工装置において、前記被加工物で反射されたレーザ光を検出する戻り光検出手段を設け、該戻り光検出手段の検出結果に基づいて穴あけ加工の完了を検出するようにしたことを特徴とするレーザ穴あけ加工装置。
IPC (5)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46
FI (6)：
B23K 26/00 P ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 C ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 X
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 積層基板の加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-069851   Applicant：株式会社東芝
  • 特開昭62-216297
  • 特開平3-124387
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM