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J-GLOBAL ID:200903076575981358
熱発生源内蔵装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山川 政樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999322288
Publication number (International publication number):2001144480
Application date: Nov. 12, 1999
Publication date: May. 25, 2001
Summary:
【要約】【課題】 盤内に上下に並べて設置するような場合、上側の装置を高温としてしまうことがないようにする。装置間のスペースを小さくし、省スペース化を実現する。【解決手段】 筐体2の内部上方に吸気口2-1から吸い込まれた空気の流れを排気口2-2へ向ける傾斜面4を設ける。吸気口2-1から吸い込まれた空気(外の冷えた空気)は筐体2内を上昇し、回路基板3を冷却する。この回路基板3を冷却した空気は傾斜面4に当たり、その流れが排気口2-2へ向けられる。これにより、筐体2内を上昇し回路基板3を冷却した空気は、筐体2の前面の排気口2-2から排出されるものとなる。
Claim (excerpt):
熱発生源を筐体の内部に備えた熱発生源内蔵装置において、前記筐体の下方に吸気口が設けられ、前記筐体の前面および側面の少なくとも一方に排気口が設けられ、前記筐体の内部に前記吸気口から吸い込まれた空気の流れを前記排気口へ向ける傾斜面が設けられていることを特徴とする熱発生源内蔵装置。
F-Term (5):
5E322AB10
, 5E322BA01
, 5E322BA04
, 5E322BC01
, 5E322FA07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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特開昭50-151366
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放熱方式
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-189768
Applicant:日本電気エンジニアリング株式会社
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特開平4-130697
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プリント配線板実装部品の冷却構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-014735
Applicant:富士通株式会社
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