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J-GLOBAL ID：200903076579040477

金属被覆粉体及びその製造方法

Inventor： 中山 鶴雄
Applicant, Patent owner： ぺんてる株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991359126
Publication number (International publication number)：1993179303
Application date： Dec. 26, 1991
Publication date： Jul. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】種々の樹脂が適用可能であり、めっき液の汚染がない金属被覆粉体及びその製造方法を提供すること。【構成】樹脂粉体上に金属粒子を付着・固定し、金属粒子の外方に金属又は合金層を形成した金属被覆粉体及びその製造方法。樹脂粉体上に、金属粒子又は金属で被覆した無機粉体を付着・固定し、その外方に金属又は合金層を形成した金属被覆粉体及びその製造方法。製造方法としての特徴は金属又は合金層を形成するに際し無電解めっき法を使用する点である。【効果】本発明は、樹脂粉体上に金属粒子、又は金属粒子或いは金属層で被覆した無機粉体を付着・固定し、その外方に金属又は合金層を形成したので、従来の樹脂のエッチングによるめっき液の汚染がなくなり、安定に金属又は合金層を形成することが可能であると共に種々の樹脂への処理が可能となるものである。

Claim (excerpt)：

樹脂粉体上に金属粒子を付着・固定し、金属粒子の外方に金属又は合金層を形成した金属被覆粉体。

IPC (6)：

B22F 1/02 ,  C08J 3/12 CET ,  C08K 9/02 ,  C08L101/00 LTB ,  C23C 18/31 ,  C08L 25:00