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J-GLOBAL ID：200903076593095292

レーザ加工方法及びその装置

Inventor： 佐々木 光夫 ,  伊藤 弘 ,  岡 清
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997315175
Publication number (International publication number)：1999151584
Application date： Nov. 17, 1997
Publication date： Jun. 08, 1999
Summary：

【要約】【課題】本発明は、加工対象の表面加工において加工時の除去深さを一定に制御する。【解決手段】QスイッチYAGレーザ発振器1から出力されたレーザ光を各ガルバノミラースキャナ2、3により偏向して加工対象5に照射して加工する場合、加工対象5上の一か所当たりにQスイッチパルスのレーザ光をパルス数制御部12により所定パルス数以上づつ照射する。

Claim (excerpt)：

Qスイッチレーザ発振器から出力されるパルス状のレーザ光を偏向しながら加工対象に照射するレーザ加工方法において、前記加工対象の一か所当たりに前記パルス状のレーザ光を所定のパルス数以上づつ照射し、前記レーザ光を加工パターンに従って偏向して前記加工対象を加工することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  G02B 26/10 104 ,  H01S 3/11

FI (5)：

B23K 26/00 B ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/08 B ,  G02B 26/10 104 Z ,  H01S 3/11