セラミックス回路基板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：須山佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995051243
Publication number (International publication number)：1996250823
Application date： Mar. 10, 1995
Publication date： Sep. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】冷熱サイクルが付加された場合等においても、セラミックス基板のクラック発生や強度低下を有効に防止することができ、しかも製造工程的に有利な機械加工によっても金属板の変形を防止し得る、信頼性に優れたセラミックス回路基板を提供する。【構成】セラミックス基板1に銅板2、3等の金属板を、直接接合法や活性金属法等で接合して構成したセラミックス回路基板である。銅板2の接合面と反対面側の外周縁部内側には、例えば外周縁部に沿って所定の間隔で直線状に複数の孔7が形成されている。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板と、前記セラミックス基板の少なくとも表面に接合された金属板とを具備するセラミックス回路基板において、前記金属板の前記セラミックス基板との接合面と反対面側の外周縁部内側には、複数の孔が形成されていることを特徴とするセラミックス回路基板。

FI (2)：

H05K 1/02 F , H05K 1/02 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

耐熱衝撃性に優れたセラミツクス-銅接合基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-221118 Applicant：同和鉱業株式会社
特開平4-343287
特開平3-145748

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