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J-GLOBAL ID:200903076611361469
研磨装置及び研磨方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大島 陽一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993113612
Publication number (International publication number):1997063997
Application date: Apr. 15, 1993
Publication date: Mar. 07, 1997
Summary:
【要約】【目的】 研磨用泥漿を用いて研磨を行う研磨装置に於て、研磨量の終点検出を容易に行い得るようにしてより正確な研磨を可能にする。【構成】 研磨用泥漿を用いて研磨を行いつつあるときに、連続的または断続的に研磨用泥漿を採取し、これをプラズマ発光分光分析法などの分析法を用いて分析することにより、当該研磨用泥漿内の特定元素の濃度から研磨量の終点検出を行う。また、酸化膜を研磨する場合には、下地としてリンまたはボロンを含む酸化膜を用い、研磨用泥漿中に検出されるリンまたはボロンの濃度によって終点検出を行う。【効果】 研磨量制御の精度向上。
Claim (excerpt):
研磨用泥漿を用いて被研磨物の研磨を行う研磨装置に於て、研磨中の研磨用泥漿を採取して該研磨用泥漿中に含まれる特定元素の濃度を分析するための分析手段を有することを特徴とする研磨装置。
IPC (3):
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 37/00
FI (3):
H01L 21/304 321 S
, H01L 21/304 321 M
, B24B 37/00 H
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