混成集積回路装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：芝野正雅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999215260
Publication number (International publication number)：2001044580
Application date： Jul. 29, 1999
Publication date： Feb. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】プリント基板に発光素子が取り付けられた光照射装置の放熱性を改善すると同時に、発光効率、軽薄短小を実現する。【解決手段】金属基板11の上には、Niが被着されたCuパターンを形成し、この上に発光素子10を直列回路で実装し、この直列接続された金属基板を並列接続する。Niは、耐食性に優れ、光反射効率も優れているので、基板表面自身が反射板として活用できる。またレンズ37を発光素子それぞれに形成することで発射効率をより改善させることができる。また混成集積回路基板の一領域に回路が構成された場合、この空き領域には、位置認識用のマーク53、流れ止め57が設けられ、この領域もNiを被覆して反射手段とする。

Claim (excerpt)：

混成集積回路基板に設けられた第1の配線と、前記第1の配線と対向して設けられた第2の配線と、前記第1の配線と前記第2の配線との間に直列接続されて設けられた複数の発光ダイオードとを有する混成集積回路装置であり、前記混成集積回路基板の一領域には、前記発光ダイオードの保護回路が実装され、保護回路を構成する導電パターン表面は光を反射する膜で成ることを特徴とした混成集積回路装置。

IPC (4)：

H05K 1/02 , H05K 1/09 , H01L 23/48 , H05K 1/18

FI (6)：

H05K 1/02 J , H05K 1/02 N , H05K 1/02 R , H05K 1/09 C , H01L 23/48 Y , H05K 1/18 A

F-Term (33)：

4E351AA14 , 4E351BB01 , 4E351BB18 , 4E351BB35 , 4E351BB38 , 4E351DD04 , 4E351DD06 , 4E351DD19 , 4E351GG04 , 4E351GG15 , 4E351GG20 , 5E336AA01 , 5E336BB01 , 5E336CC04 , 5E336CC08 , 5E336CC57 , 5E338AA02 , 5E338AA16 , 5E338AA18 , 5E338BB61 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC07 , 5E338CC10 , 5E338CD03 , 5E338DD12 , 5E338DD32 , 5E338DD36 , 5E338EE02 , 5E338EE22 , 5E338EE43 , 5E338EE60

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

発光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-189374 Applicant：三菱電線工業株式会社
プリント配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-180487 Applicant：富士通株式会社, 富士通エーシーエス株式会社
発光ダイオード整列光源
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-015186 Applicant：松下電子工業株式会社

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Cited by examiner (4)

発光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-189374 Applicant：三菱電線工業株式会社
プリント配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-180487 Applicant：富士通株式会社, 富士通エーシーエス株式会社
発光ダイオード整列光源
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-015186 Applicant：松下電子工業株式会社

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