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J-GLOBAL ID：200903076677927234

ダイ接着剤組成物

Inventor： ダーシェム,スチーブン エム. ,  パターソン,デニス ビー. ,  ダーフェルト,デボラ エル.
Applicant, Patent owner： クアンタム マテリアルズ,インコーポレイテッド
Agent (1)： 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1994519172
Publication number (International publication number)：1996510482
Application date： Feb. 23, 1994
Publication date： Nov. 05, 1996
Summary：

【要約】本発明に従えば、基材に半導体デバイスを接着させるための新規な組成物が提供される。本発明の組成物は、好ましくはアルキルフェノールの実質的に不存在下に、液体ポリシアネートエステル単量体ビヒクル、導電性充填剤および硬化用触媒を含む。接着剤ペースト組成物がアルキルフェノールの添加なしに有効であるという認識は、製造費用を減少させることならびに導電性充填剤およびポリシアネートエステル単量体を含有するダイ接着剤ペーストの製造を容易にすることという利点を有する。ダイ接着剤ペースト組成物中へのアルキルフェノールの導入は、そのようなペーストの製造に使用される充填剤フレークの表面上の触媒的に活性な種の存在に起因していて、不必要であることが分かった。事実、アルキルフェノールは、硬化された接着剤ペーストの最終重合化マトリックスに導入されるようにならない酸性種であるのでダイ接着剤ペースト組成物からアルキルフェノールを排除することが望ましい。これらの酸性種は、このように、浸出して硬化組成物中に空隙を残しそしてこれと接触されるようになる敏感な電子部品の腐食を生じさせる。触媒的に活性な金属イオンを存在しないようにするための充填剤の任意な処理により組成物のポットライフを有意義に延長させる。

Claim (excerpt)：

少なくとも1種のポリシアネートエステル単量体を含む単量体ビヒクル(vehicle)を8〜20重量%、 導電性充填剤を80〜92重量%、および 金属触媒を50〜1500ppm、含み、しかも前記単量体ビヒクルは周囲の条件下で液体であり、そして前記単量体ビヒクルはアルキルフェノールを実質的に含有しない、基材に半導体デバイスを接着させるための組成物。

IPC (4)：

C09J179/08 JGC ,  C08G 73/06 NTM ,  C08L 79/04 LRA ,  H01B 1/20

FI (4)：

C09J179/08 JGC ,  C08G 73/06 NTM ,  C08L 79/04 LRA ,  H01B 1/20 D