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J-GLOBAL ID：200903076681089820

発光ダイオード装置

Inventor： 水谷 淳一 ,  高橋 祐次
Applicant, Patent owner： 豊田合成株式会社
Agent (1)： 樋口 武尚
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996251890
Publication number (International publication number)：1998098215
Application date： Sep. 24, 1996
Publication date： Apr. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】 廉価に、かつ、LEDの光の取出し効率を向上させることができる。【解決手段】 複数の凹部5の内面に絶縁被膜2の上平面よりも、その上端部を下部に設定した接続部3aを除く部分を有する反射部3bに、その上端が絶縁被膜2の平面よりも距離Lだけ下部に位置するLEDチップ10を配設し、更に、LEDチップ10に対してボンディングワイヤ11を接続したものであるから、ボンディングワイヤ11が反射部3bに接触することがなくなる。喩え、ボンディングワイヤ11が反射部3b側に彎曲しても、凹部5の開口部コーナの絶縁被膜2に当接し、ボンディングワイヤ11と反射部3bとの短絡が回避でき、基板が廉価となる。

Claim (excerpt)：

複数の凹部を形成した略平板状の絶縁物からなる基板と、前記凹部の内面に前記基板の上平面よりも、その上端部を下部に設定した部分を有する反射部及び前記凹部の内面に配設した前記反射部との間を接続する接続部を有する凹部電極パターンと、下端が前記複数の凹部の反射部に接合された発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップにボンディングワイヤによって電力を導く導電パターンとを具備することを特徴とする発光ダイオード装置。