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J-GLOBAL ID：200903076681636139

セラミックスヒーターの端子と電力供給部材とを結合する方法

Inventor： ▲のぼり▼ 和宏 ,  牛越 隆介
Applicant, Patent owner： 日本碍子株式会社
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992295780
Publication number (International publication number)：1994151320
Application date： Nov. 05, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【目的】 セラミックスヒーターの端子と電力供給部材とを結合するのに際し、この結合を、短時間に容易に低コストで行えるようにすることであり、また、この結合の際に抵抗発熱体等に劣化が生じないようにすることである。【構成】 セラミックス基体4の内部に抵抗発熱体5が埋設されている。セラミックス基体4に端子3が埋設され、端子3に抵抗発熱体5が接続され、端子3の表面の一部がセラミックス基体4から露出する。金属を含む中間層2を端子3の表面3aに形成し、電力供給部材1を中間層2に接触させ、端子3と電力供給部材1との間で放電させることで、上記金属を一部溶融させると共に端子3と電力供給部材1とを接合することができる。

Claim (excerpt)：

セラミックス基体と、このセラミックス基体の内部に埋設された抵抗発熱体と、この抵抗発熱体に接続され、前記セラミックス基体に埋設されかつ表面の一部が露出した端子とを備えたセラミックスヒーターを準備した後、前記抵抗発熱体に電力を供給する電力供給部材を前記端子と結合する方法であって、金属を含む中間層を前記端子の表面に形成し、前記電力供給部材を前記中間層に接触させ、前記端子と前記電力供給部材との間で放電させることで前記金属を溶融させると共に前記端子と前記電力供給部材とを接合させる、セラミックスヒーターの端子と電力供給部材とを結合する方法。

IPC (4)：

H01L 21/205 ,  B23P 11/00 ,  H01L 21/324 ,  H05B 3/02