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J-GLOBAL ID：200903076692288884
異方導電フイルム
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991190505
Publication number (International publication number)：1993032799
Application date： Jul. 31, 1991
Publication date： Feb. 09, 1993
Summary：
【要約】【構成】 離型性のあるキャリアフィルム上に製膜された、シランカップリング剤を均一に混合した反応性エラストマーとエポキシ樹脂とマイクロカプセル化イミダゾール誘導体及び導電粒子よりなる異方導電フィルム。【効果】 熱硬化タイプのフィルムの特長である高接着力、高信頼性を有し、更に従来の熱硬化タイプでは得られなかった極めて小さい残留応力を実現し、合わせて耐湿性、リペアー性があり、保存安定性も良い本発明の異方導電フィルムによって、信頼性、作業性ともに良く多数の微細な回路端子を一括接続ができ、接続後のガラス基板のクラックや割れもなくなり歩留りを向上できる。
Claim (excerpt)：
シランカップリング剤を均一に混合した反応性エラストマーとエポキシ樹脂、これらを溶解する溶剤とマイクロカプセル化イミダゾール誘導体及び導電性粒子を含む混合物溶液をキャリアフィルム上に流延・乾燥して製膜してなる事を特徴とする異方導電フィルム。
IPC (12)：
C08J 5/18 CFC
, B29C 41/12
, C08G 59/18 NKK
, C08K 3/00
, C08K 5/54
, C08L 63/00 NKU
, C08L 63/00 NLC
, H01B 5/16
, B29K 63:00
, B29K105:16
, B29L 7:00
, C08L 63:00
