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J-GLOBAL ID：200903076721604723

電子部品用配線基板

Inventor： 佐 藤 照 裕 ,  平 山 義 行 ,  関 矢 俊 弘
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 蔵合 正博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993277062
Publication number (International publication number)：1995131139
Application date： Nov. 05, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 配線基板上のランドパターンに溶融半田を効率良く集めて、安定な電子部品の端子半田付けを実現する。【構成】 配線基板1と電子部品3の端子2を半田5で接続する際に、配線基板1上に端子を半田付けするためのランドパターン4と、ランドパターン4に連続して設けられた突起状の1つ以上の補助ランドパターン6とを備えている。ランドパターン4および補助ランドパターン6に半田ペーストを塗布し、電子部品3をセットしてリフローすると、補助ランドパターン6上の溶融半田がランドパターン4側に移動するため、ランドパターン4上の半田量を増加させることができ、半田付けを確実にすることができる。

Claim (excerpt)：

電子部品の端子を半田付けするためのランドパターンと、前記ランドパターンに連続して設けられた突起状の1つ以上の補助ランドパターンとを備えた電子部品用配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• プリント基板のパツド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-181473   Applicant：日本電気株式会社