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J-GLOBAL ID：200903076736456208

印刷配線板用樹脂ワニス及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板の製造方法

Inventor： 水野 康之 ,  佐瀬 茂雄 ,  栗谷 弘之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997080034
Publication number (International publication number)：1998273533
Application date： Mar. 31, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】高周波帯域での誘電特性に優れ、保存安定性、ガラス織布等の基材への含浸性が良好で、印刷配線板とした場合の成形性、加工性、接着性、耐熱性、耐燃性等に優れた印刷配線板用樹脂ワニス等を提供する。【解決手段】(A)分子中にシアネート基を2個有するシアネート類化合物またはそのプレポリマーの1種以上と、(B)一価フェノール類化合物、(C)シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤及び(D)溶剤として芳香族炭化水素系溶剤とケトン系溶剤の混合溶剤を必須成分として含む印刷配線板用樹脂ワニス。そのワニスを基材に含浸、乾燥させプリプレグとしプリプレグの複数枚と金属箔を積層し、加熱加圧して金属張り積層板とする。

Claim (excerpt)：

(A)(I)式で表される分子中にシアネート基を2個有するシアネート類化合物またはそのプレポリマーの1種以上と、(B)一価フェノール類化合物、(C)シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤及び(D)溶剤として芳香族炭化水素系溶剤とケトン系溶剤の混合溶剤を必須成分として含む印刷配線板用樹脂ワニス。【化1】

IPC (2)：

C08G 73/00 ,  C07D251/34

FI (2)：

C08G 73/00 ,  C07D251/34 N