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J-GLOBAL ID：200903076741383030

集積化半導体圧力センサ

Inventor： 足立 正
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ
Agent (1)： 志賀 正武
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992295414
Publication number (International publication number)：1994151892
Application date： Nov. 04, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【目的】 小型化および1つのパッケージの中に収めることが可能で、歩留まりが高く、特性の劣化を防ぐことができる集積化半導体圧力センサを提供する。【構成】 この発明による集積化半導体圧力センサは、半導体圧力センサチップ12と、半導体圧力センサチップ12が搭載され、半導体圧力センサチップ12から出力される信号を処理するバイポーラICチップ13とから構成されている。

Claim (excerpt)：

半導体圧力センサチップと、該半導体圧力センサチップが搭載され、該半導体圧力センサチップから出力される信号を処理する半導体チップとを具備することを特徴とする集積化半導体圧力センサ。

IPC (4)：

H01L 29/84 ,  G01L 1/18 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 27/04