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J-GLOBAL ID:200903076774545478

携帯無線端末

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小川 勝男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995241305
Publication number (International publication number):1997083233
Application date: Sep. 20, 1995
Publication date: Mar. 28, 1997
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 高周波回路基板内を伝達する高周波信号の純度劣化を防ぎつつ高周波回路基板の高密度実装を可能とする。【解決手段】 高周波回路基板10の第1の外層1にアンテナ20を搭載もしくは形成するとともに、アンテナの給電点から分岐する高周波信号線に沿って該給電点から位相幾何学的に近い順に設けられた高周波ブロック12、13を搭載し、第2の外層2には該給電点から位相幾何学的に遠い高周波あるいは中間周波ないし低周波回路ブロックを搭載し、該第2の外層に最も近い内層をアース電位層とする構造を用い、該第2の外層において、第1の外層に搭載あるいは形成されたアンテナの裏面にあたる部分に、該アンテナの給電点から位相幾何学的に遠い高周波あるいは中間周波ないし低周波回路ブロックや周波数シンセサイザを配置する。
Claim (excerpt):
アンテナ、送信回路ブロックの全てあるいはアンテナとの結合点を基準として高周波信号の流れに添った該アンテナ結合点に近い一部分、受信回路ブロックの全てあるいはアンテナとの結合点を基準として高周波信号の流れに添った該アンテナ結合点に近い一部分が、同一の第一の主面に設置され、少なくとも一つ以上のグランド面を介し、周波数シンセサイザ、中間周波数回路ブロック、マイク、スピーカ、LCD 、キーパッドが第二の主面に形成されることを特徴とする携帯無線端末。
IPC (5):
H01Q 1/38 ,  H01Q 1/24 ,  H04B 1/38 ,  H04B 1/40 ,  H05K 1/14
FI (5):
H01Q 1/38 ,  H01Q 1/24 Z ,  H04B 1/38 ,  H04B 1/40 ,  H05K 1/14 G
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 携帯無線機
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-171124   Applicant:日本電気株式会社
  • 特開平3-009602
  • マイクロストリップアンテナ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-224388   Applicant:日本電信電話株式会社
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