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J-GLOBAL ID：200903076781202349
高平坦度ウェーハの製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993191483
Publication number (International publication number)：1995045564
Application date： Aug. 02, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：
【要約】【目的】 両面同時研磨による高平坦度ウェーハの製造方法において、裏面の識別と大口径ウェーハの真空チャック脱着を容易にし平坦度低下を低減する。【構成】 ウェーハ1の両面にエッチングを施して梨地面2にする選択エッチング工程と、ウェーハ表面側1Aを片面研削して梨地面2を平滑面4とする片面電解研削工程と、表面が平滑面4で裏面が梨地面2とされたウェーハを両面研磨して表面を鏡面8にするとともに裏面はエアの通路となる凹部6Aが残った半梨地面6にする両面研磨工程とを具備する。
Claim (excerpt)：
ウェーハにラップまたは研削加工後エッチングを施して梨地面にする選択エッチング工程と、ウェーハの表面側を片面電解研削して梨地面を平滑面とする片面研削工程と、表面が平滑面で裏面が梨地面とされたウェーハを両面研磨して表面を鏡面化するとともに、裏面には凹部を残留させる両面研磨工程とを具備することを特徴とする高平坦度ウェーハの製造方法。
IPC (6)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304 331
, B24B 1/00
, C23F 1/24
, C25F 3/30
, H01L 21/308
