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J-GLOBAL ID:200903076788856271

エチレン重合体及びそれを含有する熱可塑性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大谷 保
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993229200
Publication number (International publication number):1995082322
Application date: Sep. 14, 1993
Publication date: Mar. 28, 1995
Summary:
【要約】【目的】 エチレンのみから誘導され、通常のHDPE,L-LDPE,LDPEとは異なるエチレン重合体、その水添処理物及びこれらを含有する熱可塑性樹脂組成物を提供すること。【構成】 エチレンから誘導され、ポリマー主鎖中に四級炭素を含まず、Mw(GPC,ポリエチレン換算)が5,000〜2,00,000、Mw/Mnが1.5〜70で、溶融流動の活性化エネルギー(Ea)が8〜20kcal/モルであり、かつ損失弾性率測定において、0〜-100°Cにβ分散ピークを有するエチレン重合体、これを水添処理してなるエチレン重合体及びこれらを含有する熱可塑性樹脂組成物である。
Claim (excerpt):
エチレン単量体から誘導される重合体において、(イ)ポリマー主鎖中に四級炭素を含まないこと、(ロ)密度が0.85〜0.95g/cm3であること、(ハ)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によって測定したポリエチレン換算の重量平均分子量(Mw)が5,000〜2,000,000であること、(ニ)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によって測定したポリエチレン換算の重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比Mw/Mnが1.5〜70であること、(ホ)溶融流動の活性化エネルギー(Ea)が8〜20kcal/モルであること及び(ヘ)損失弾性率測定において、0〜-100°Cにβ分散ピークを有することを特徴とするエチレン重合体。
IPC (3):
C08F110/02 MJF ,  C08F 4/653 MFG ,  C08L 23/06 LBZ
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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