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J-GLOBAL ID:200903076799089043
電子部品用冷却装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
古谷 史旺 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997050112
Publication number (International publication number):1998247709
Application date: Mar. 05, 1997
Publication date: Sep. 14, 1998
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、整流ダイオード等のように発熱する電子部品を冷却するための電子部品用冷却装置に関し、ヒートパイプ部の剛性を従来より大幅に向上することができるとともに、コールドプレートにヒートパイプ部を容易,確実に固定することを目的とする。【解決手段】 一面に電子部品13が装着されるコールドプレート11の他面に、長尺板状の多穴管チューブ17を蛇行して折曲してなるヒートパイプ部15を配置するとともに、前記多穴管チューブ17の前記コールドプレート11と反対側に形成される外側折曲部19側から前記コールドプレート11側に向けて、かつ、前記多穴管チューブ17の管路17aの間となる位置に溝部21を形成してなることを特徴とする。
Claim (excerpt):
一面に電子部品(13)が装着されるコールドプレート(11)の他面に、長尺板状の多穴管チューブ(17)を蛇行して折曲してなるヒートパイプ部(15)を配置するとともに、前記多穴管チューブ(17)の前記コールドプレート(11)と反対側に形成される外側折曲部(19)側から前記コールドプレート(11)側に向けて、かつ、前記多穴管チューブ(17)の管路(17a)の間となる位置に溝部(21)を形成してなることを特徴とする電子部品用冷却装置。
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