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J-GLOBAL ID:200903076806824234

導電性無電解めっき粉体とその製造方法並びに該めっき粉体からなる導電性材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999043005
Publication number (International publication number):2000243132
Application date: Feb. 22, 1999
Publication date: Sep. 08, 2000
Summary:
【要約】【課題】 電子機器類の微小電極接合に用いられる導電性無電解めっき粉体とその製造方法を提供する。【解決手段】 平均粒径が1〜20μmの球状芯材粒子表面上に、無電解めっき法により、表層に0.05〜4μmの微小突起を有し、且つこの上にこれと実質的に連続皮膜をなすニッケル又はニッケル合金皮膜を形成した導電性無電解めっき粉体。このめっき粉体の製造方法並びに該めっき粉体からなる導電性材料も開示する。
Claim (excerpt):
平均粒径が1〜20μmの球状芯材粒子表面上に無電解めっき法によりニッケル又はニッケル合金皮膜を形成した導電性無電解めっき粉体において、該皮膜最表層に0.05〜4μmの微小突起を有し、且つ該皮膜と該微小突起とは実質的に連続皮膜であることを特徴とする導電性無電解めっき粉体。
IPC (4):
H01B 1/00 ,  C09J 9/02 ,  C23C 18/28 ,  C23C 18/31
FI (5):
H01B 1/00 G ,  H01B 1/00 C ,  C09J 9/02 ,  C23C 18/28 A ,  C23C 18/31 A
F-Term (50):
4J040DB031 ,  4J040DC021 ,  4J040DF041 ,  4J040EB031 ,  4J040EB081 ,  4J040EB091 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EH031 ,  4J040EK031 ,  4J040HA066 ,  4J040JA05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4K022AA01 ,  4K022AA02 ,  4K022AA03 ,  4K022AA04 ,  4K022AA13 ,  4K022AA31 ,  4K022AA35 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA04 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA32 ,  4K022CA06 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB03 ,  4K022DB04 ,  4K022DB05 ,  4K022DB06 ,  4K022DB07 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DE03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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