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J-GLOBAL ID：200903076807858515
半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中野 収二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997220057
Publication number (International publication number)：1999051776
Application date： Jul. 30, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：
【要約】【目的】 半導体ウエハの熱処理炉における温度制御をテストするために用いる測温ウエハであり、ウエハの温度分布をシュミレーション可能とし、しかも、熱電対を好適に植設した測温ウエハを提供する。【構成】 実ウエハと同形同材のダミーウエハと、該ダミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹部に対応する多数の熱電対とから成り、前記熱電対の温接点部を前記凹部の底部に接触せしめた状態で、該凹部に充填した耐熱固着剤により該温接点部を埋設した構成である。
Claim (excerpt)：
実ウエハと同形同材のダミーウエハと、該ダミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹部に対応する多数の熱電対とから成り、前記熱電対の温接点部を前記凹部の底部に接触せしめた状態で、該凹部に充填した耐熱固着剤中に前記温接点部を埋設したことを特徴とする半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ。
IPC (2)：
FI (3)：
G01K 7/02 A
, G01K 7/02 E
, H01L 21/66 Z
