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J-GLOBAL ID：200903076808082545

電子部品及び電子部品の製造方法

Inventor： 中村 利文 ,  名田 直司 ,  米山 勝▲ひろ▼
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 田辺 恵基
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997157385
Publication number (International publication number)：1998229161
Application date： May. 30, 1997
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】本発明は、電子部品及び電子部品の製造方法において、容易に小型化し得るようにする。【解決手段】本発明は、回路面の複数の電極上にそれぞれ突起電極が設けられた複数のチツプ部品を、それぞれ回路面を同一方向に向けて所定状態に配置して各回路面を覆い、かつ各突起電極をそれぞれ露出させるように絶縁材により一体に封止し、次いで当該絶縁材上に絶縁層と、それぞれ対応する各突起電極に電気的に接続された配線層とをその厚み方向に所望の層数となるように交互に積層形成するようにしたことにより、各チツプ部品間の間隔を格段的に狭くすることができると共に、絶縁層及び配線層を大幅に薄く形成することができ、かくして容易に小型化し得る電子部品及び当該電子部品を容易に小型化して製造することができる電子部品の製造方法を実現することができる。

Claim (excerpt)：

回路面に形成された複数の電極上にそれぞれ突起電極が設けられた複数のチツプ部品と、それぞれ上記回路面を同一方向に向けて所定状態に配置された各上記チツプ部品を、各上記回路面を覆い、かつ各上記突起電極をそれぞれ露出させるように一体に封止する絶縁材と、上記絶縁材上に順次交互に積層形成された所定の絶縁材からなる絶縁層及び所定の導体パターンからなる配線層と、各上記突起電極とそれぞれ対応する上記配線層及びそれぞれ対応する上記配線層間を導通接続する導通接続手段とを具えることを特徴とする電子部品。

IPC (2)：

H01L 25/00 ,  H01L 23/12

FI (4)：

H01L 25/00 A ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-304693
  
• 集積回路モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-013342   Applicant：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
• 電子モジュールおよびその形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-316619   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション