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J-GLOBAL ID：200903076818907585

高導電性銅合金

Inventor： 三宅 淳司 ,  波多野 隆紹
Applicant, Patent owner： 日鉱金属株式会社
Agent (1)： 小松 秀岳 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992346495
Publication number (International publication number)：1994192768
Application date： Dec. 25, 1992
Publication date： Jul. 12, 1994
Summary：

【要約】【目的】 トランジスタや集積回路(IC)等のような半導体機器のリード材として好適な、高い導電性に加えて優れた打ち抜き加工性を備えた銅合金を提供する。【構成】 重量%にて、Ti,Zr,Hf又はThの1種以上:0.0005%〜0.05%未満を含有し、あるいはさらにP,Sn,Ni,Si,Zn,Fe,Cr,B,Co,Mg,Al又はCuおよび不可避的不純物からなる組成を有する銅合金であり、あるいは平均結晶粒径を25μm未満に調整した銅合金である。

Claim (excerpt)：

重量割合にて、Ti,Zr,HfまたはThのうちの1種以上:総量で0.0005%以上0.05%未満を含むと共に、残部がCu及び不可避的不純物からなることを特徴とする高導電性銅合金。