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J-GLOBAL ID：200903076838965522

絶縁性ペースト

Inventor： 柏崎 綾子 ,  賤機 弘憲
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994264464
Publication number (International publication number)：1996104740
Application date： Oct. 04, 1994
Publication date： Apr. 23, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)(a )エポキシ樹脂、(b )フェノール樹脂系硬化剤、(c )次の一般式(1)又は(2)で示されるスルホニウム塩からなる変性樹脂、(B)絶縁性粉末および(C)溶剤、反応性希釈剤又はこれらの混合物を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペーストである。【効果】 本発明の絶縁性ペーストは低温硬化、高速硬化が可能で、接着強度、耐湿性に優れ、また貯蔵安定性にも優れている。この絶縁性ペーストを用いることによって、信頼性の高い電子部品を製造することができる。。

Claim (excerpt)：

(A)(a )エポキシ樹脂、(b )フェノール樹脂系硬化剤、(c )次の一般式(1)又は(2)で示されるスルホニウム塩【化1】からなる変性樹脂、(B)絶縁性粉末および(C)溶剤、反応性希釈剤又はこれらの混合物を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペースト。

IPC (7)：

C08G 59/68 NKL ,  C09D 5/25 PQX ,  C09D163/00 PJP ,  C09D163/00 PJQ ,  C09D163/00 PKB ,  C09D163/00 PKH ,  H01B 3/40