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J-GLOBAL ID：200903076862226846

半導電性熱可塑性樹脂組成物

Inventor： 北村 秀樹 ,  松永 悟 ,  寺本 嘉吉 ,  赤津 政美 ,  寺島 久明
Applicant, Patent owner： 呉羽化学工業株式会社
Agent (1)： 西川 繁明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997366016
Publication number (International publication number)：1999181270
Application date： Dec. 24, 1997
Publication date： Jul. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】 105〜1012Ωcmの範囲内で所定の体積抵抗率を安定して精度よく再現することができ、環境湿度の変動による体積抵抗率の変化が小さく、しかもアルカリ金属塩のブリードアウトによる金属腐食性が少ない半導電性熱可塑性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)ポリアルキレンオキシド2〜99.9重量%、(B)他の熱可塑性樹脂0〜97.9重量%、及び(C)23°Cの水に対する溶解度が1g/L以下のアルカリ金属塩0.1〜5重量%を含有する半導電性熱可塑性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)ポリアルキレンオキシド2〜99.9重量%、(B)他の熱可塑性樹脂0〜97.9重量%、及び(C)23°Cの水に対する溶解度が1g/L以下のアルカリ金属塩0.1〜5重量%を含有する半導電性熱可塑性樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 71/02 ,  C08K 5/42 ,  C08L 27/16 ,  C08L101/00 ,  G03G 15/02 101

FI (5)：

C08L 71/02 ,  C08K 5/42 ,  C08L 27/16 ,  C08L101/00 ,  G03G 15/02 101