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J-GLOBAL ID：200903076869261353

基板表面の処理方法

Inventor： 山口 裕章 ,  中島 紘平
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Agent (1)： 羽鳥 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998072778
Publication number (International publication number)：1999274130
Application date： Mar. 20, 1998
Publication date： Oct. 08, 1999
Summary：

【要約】【課題】 リンスをしなくても乾燥するだけで基板表面に成分が残留せず、しかも常温で短時間で処理することができ、また基板表面のヌレ性の改善効果が大きく、薬剤を基板表面に均一に塗布することができ且つ薬剤の塗布膜と基板表面との密着性を向上させることができる電気・電子機器用基板表面の処理方法を提供すること。【解決手段】 電気・電子機器用基板の表面を、アンモニウム化合物からなる処理剤で前処理した後、この前処理後の基板表面に、シランカプラー、ホトレジスト、絶縁膜形成用塗料、SOG形成用溶液、透明導電膜形成用塗料およびカラーフィルター形成用塗料からなる群から選択される一種または二種以上の薬剤を塗布する。

Claim (excerpt)：

電気・電子機器用基板の表面を、アンモニウム化合物からなる処理剤で前処理した後、この前処理後の基板表面に、シランカプラー、ホトレジスト、絶縁膜形成用塗料、SOG形成用溶液、透明導電膜形成用塗料およびカラーフィルター形成用塗料からなる群から選択される一種または二種以上の薬剤を塗布することを特徴とする基板表面の処理方法。

IPC (5)：

H01L 21/304 647 ,  H01L 21/304 651 ,  B08B 3/08 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/312

FI (5)：

H01L 21/304 647 A ,  H01L 21/304 651 J ,  B08B 3/08 Z ,  H01L 21/312 B ,  H01L 21/30 563