Pat

J-GLOBAL ID：200903076870627426

熱交換器の構造

Inventor： 河村 英男
Applicant, Patent owner： 株式会社いすゞセラミックス研究所
Agent (1)： 尾仲 一宗 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997366753
Publication number (International publication number)：1999190595
Application date： Dec. 26, 1997
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明は,ガス通路の多孔質金属部材で構成して熱伝達面積を大きくして熱交換効率を向上させ,インタクーラ,ラジエータ,半導体回路の冷却装置に適用して好ましい熱交換器の構造を提供する。【解決手段】 この熱交換器の構造は,吸入空気IAを通す空気通路4を構成するアルミニウムやその合金の高熱伝導率の金属材料から成る多孔質金属部材1を配置し,熱伝達面積を大きく形成する。多孔質金属部材1には,冷却水が流れるパイプ2を貫通させて配置する。多孔質金属部材1は,多孔質ウレタンフォームの隙間に充填して形成された塩中子を用いて,塩中子より低い融点の金属材料を多孔質構造に構成することができる。

Claim (excerpt)：

気体を通すガス通路を構成する高熱伝導の金属材料から成る多孔質金属部材,前記多孔質金属部材を覆う前記多孔質金属部材と同一の金属材料から成る隔壁部材,及び前記多孔質金属部材に接して配置され且つ前記多孔質金属部材を通過する前記気体と熱交換される熱交換物質,から成る熱交換器の構造。

IPC (8)：

F28D 7/10 ,  B22D 25/02 ,  C22C 1/08 ,  F01P 3/18 ,  F02B 29/04 ,  F02B 77/00 ,  F28F 1/10 ,  F28F 21/08

FI (8)：

F28D 7/10 A ,  B22D 25/02 G ,  C22C 1/08 E ,  F01P 3/18 U ,  F02B 29/04 A ,  F02B 77/00 P ,  F28F 1/10 A ,  F28F 21/08 A