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J-GLOBAL ID：200903076881521611

回路基板およびその製造方法

Inventor： 佐藤 次郎 ,  松田 英樹
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Agent (1)： 森 哲也 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996264856
Publication number (International publication number)：1998112573
Application date： Oct. 04, 1996
Publication date： Apr. 28, 1998
Summary：

【要約】【課題】高周波信号が伝送される回路基板から発生する電磁波を低減する。【解決手段】信号ラインを含む回路パターンを、基板上の銅箔に対してフォトリソ・エッチング工程でパターニングすることで形成する。この回路パターンの信号ラインの上に、信号ラインと同じ回路パターンを、導電性粒子と熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストでスクリーン印刷する。導電性粒子としては、銀を含む銅合金粒子であって、粒子表面の銀濃度が粒子全体の平均銀濃度よりも高く、平均銀濃度が原子比で0.01以上0.4以下の組成であるものを使用する。

Claim (excerpt)：

導電体のみで形成された信号ラインの直上および直下の少なくともいずれか一方に、導電性粒子と絶縁性バインダとを含む導電性材料で形成された導電層を備えたことを特徴とする回路基板。

IPC (3)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/24 ,  H05K 9/00

FI (3)：

H05K 1/02 P ,  H05K 3/24 Z ,  H05K 9/00 R