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J-GLOBAL ID:200903076894281334
異方性導電膜
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松隈 秀盛
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993133556
Publication number (International publication number):1994349339
Application date: Jun. 03, 1993
Publication date: Dec. 22, 1994
Summary:
【要約】【目的】 配線パターン間がショートする危険性を少なくすることを目的とする。【構成】 絶縁性接着材1中に導電性粒子2及び絶縁性粒子3を分散してなり、圧力方向にのみ導電性を有し、それ以外の方向では絶縁性を示す異方性導電膜において、この絶縁性粒子3の熱膨張係数が、この導電性粒子2の熱膨張係数と同等であるものである。
Claim (excerpt):
絶縁性接着剤中に導電性粒子及び絶縁性粒子を分散してなり、圧力方向にのみ導電性を有し、それ以外の方向では絶縁性を示す異方性導電膜において、前記絶縁性粒子の熱膨張係数が、前記導電性粒子の熱膨張係数と同等であることを特徴とする異方性導電膜。
IPC (9):
H01B 5/16
, H01B 1/20
, H01L 23/12
, H01L 23/50
, H01R 11/01
, H05K 1/09
, H05K 3/32
, H05K 3/40
, H05K 3/46
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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半導体集積回路装置の接続方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-191381
Applicant:シチズン時計株式会社
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