Pat
J-GLOBAL ID:200903076906010080
コーティング用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子機器
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松山 允之
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003052311
Publication number (International publication number):2004256781
Application date: Feb. 28, 2003
Publication date: Sep. 16, 2004
Summary:
【課題】本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐電解液性、耐水性、耐熱性、接着性、冷熱サイクル時の樹脂クラック発生抑止、貯蔵安定性に優れた組成物であり、これを用いてコーティングしたバッテリー寿命を大幅に改良できるコーティング材を提供する。【解決手段】本発明は(a)エポキシ樹脂、(b)潜在性触媒としてのフェノール化合物及び金属錯体、(c)ブチラール樹脂、(d)無機質充填剤から成るエポキシ樹脂組成物で、エポキシ樹脂が室温で液状であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。このエポキシ樹脂は室温において液状で、エポキシ樹脂に潜在性触媒をあらかじめ予備混合されていることが好ましい。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
(a)エポキシ樹脂、
(b)フェノール化合物及び有機金属化合物からなる潜在性触媒、
(c)ブチラール樹脂、
及び
(d)無機質充填剤
とを含有することを特徴とするコーティング用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3):
C09D163/00
, C08G59/68
, C09D129/14
FI (3):
C09D163/00
, C08G59/68
, C09D129/14
F-Term (50):
4J036AB07
, 4J036AB09
, 4J036AB10
, 4J036AB15
, 4J036AB17
, 4J036AC02
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036AK11
, 4J036DB05
, 4J036DB10
, 4J036FA01
, 4J036FB01
, 4J036FB07
, 4J036GA08
, 4J036GA10
, 4J036GA15
, 4J036GA16
, 4J036GA17
, 4J036JA01
, 4J038CE072
, 4J038DB051
, 4J038DB061
, 4J038DB071
, 4J038DB131
, 4J038DB151
, 4J038DB231
, 4J038DB261
, 4J038HA196
, 4J038HA216
, 4J038HA286
, 4J038HA316
, 4J038HA376
, 4J038HA446
, 4J038HA456
, 4J038HA486
, 4J038HA536
, 4J038HA546
, 4J038JA63
, 4J038JC38
, 4J038KA04
, 4J038KA08
, 4J038KA20
, 4J038NA04
, 4J038NA11
, 4J038NA12
, 4J038NA14
, 4J038PB09
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-198168
Applicant:株式会社日立製作所
-
特開平3-281539
-
粉体塗装用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-075524
Applicant:ソマール株式会社
-
特開昭62-054780
-
耐熱被覆材およびそれを用いた被覆ボンディングワイヤ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-061753
Applicant:株式会社日立製作所, 田中電子工業株式会社
-
特開昭58-187425
Show all
Return to Previous Page