Pat
J-GLOBAL ID：200903076908269804
ICソケットとそれに用いるソケットピン
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
嶋本 久寿弥太
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998250274
Publication number (International publication number)：2000058218
Application date： Aug. 03, 1998
Publication date： Feb. 25, 2000
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】BGA(Ball・Grid・Array:ボール・グリッド・アレイ)パッケージタイプの電気的特性を測定するためのICソケツトとソケットピンに関する。【解決手段】基台の四隅に上部フレーム保持部を立設させ、IC押さえの軸を嵌合する嵌合部を設けた固定台を四隅内に立設させ、固定台の内側に所要の貫通孔を設けた基台を載置してICソケット本体とし、本体にIC押さえを押圧により回転動させる上部フレームを、上部フレーム保持部と固定台との間に設け、上部フレームに突設させた突起部を、凹溝に嵌合させて固持させ、ICの挿入を可能とする位置に向けて上方向に回転動し、弾性体などの復元力によりIC押さえを反力により復動させ、フリー状態に戻ってICパッケージを押さえる働きをするIC押さえを、IC押さえの軸を嵌合する嵌合部に嵌合させ、ICソケットとし、ICソケット本体の上面より接触部が突出するように配設されたソケットピンから構成した。
Claim (excerpt)：
基台の四隅に上部フレーム保持部を立設させ、IC押さえの軸を嵌合する嵌合部を設けた固定台を上部フレーム保持部の四隅内に立設させ、該固定台の内側に所要の貫通孔を設けた基台を載置してICソケット本体とし、該ICソケット本体にIC押さえを押圧により回転動させる上部フレームを、上部フレーム保持部と固定台との間に設け、上部フレームに突設させた突起部を、上部フレーム保持部の凹溝に嵌合させて固持させ、かつ、ICの挿入を可能とする位置にむけて上方向に回転動し、弾性体などの復元力によりIC押さえを反力により復動させ、フリー状態に戻ってICパッケージを押さえる働きをするIC押さえを、基台と上部フレームの間で、固定台のIC押さえの軸を嵌合する嵌合部に嵌合させ、ICソケットとし、ICソケット本体の上面より接触部が突出ずるように配設されたソケットピンから構成されることを特徴とするICソケット。
IPC (3)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 13/11
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
, H01R 13/11 G
