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J-GLOBAL ID：200903076954600540

コンデンサ内蔵多層配線基板

Inventor： 山田 篤 ,  鈴木 康義 ,  露木 博
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994186765
Publication number (International publication number)：1996032242
Application date： Jul. 15, 1994
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】 鉛系ペロブスカイト化合物を含む誘電体層を有するコンデンサ部を内蔵する多層配線基板において、焼成時の誘電体層の誘電率劣化を抑える。【構成】 一対のガラス-セラミックス複合基板41,42の間に、誘電体層2および電極層31,32を有するコンデンサ部を内蔵し、コンデンサ部と各ガラス-セラミックス複合基板との間に緩衝層71,72を有し、誘電体層2が誘電体材料として鉛系ペロブスカイト化合物を含み、緩衝層71,72が緩衝材として鉛系パイロクロア化合物を含む。緩衝層71,72には、低温焼成化のために、添加材としてCuO、V2 O5 およびB2 O3 から選択される少なくとも1種の酸化物を必要に応じて添加する。

Claim (excerpt)：

一対のガラス-セラミックス複合基板の間に、誘電体層および電極層を有するコンデンサ部を内蔵し、コンデンサ部と各ガラス-セラミックス複合基板との間に緩衝層を有し、誘電体層が誘電体材料として鉛系ペロブスカイト化合物を含み、緩衝層が緩衝材として鉛系パイロクロア化合物を含むことを特徴とするコンデンサ内蔵多層配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H01G 4/40