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J-GLOBAL ID：200903076960093242

冷却デバイス

Inventor： ▲吉▼富 雄二 ,  佐藤 一雄 ,  田中 伸司 ,  原田 武 ,  畑田 敏夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993003859
Publication number (International publication number)：1994214067
Application date： Jan. 13, 1993
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：

【要約】【目的】電子機器を構成する電子回路素子を効率良く冷却し、且つ使い勝手の良い冷却デバイスを提供する。【構成】潜熱蓄熱材3bを封入したパッケージ3aで形成された冷却デバイス3を電子回路素子2に熱的に接触させ、電子回路素子2で発生した熱を潜熱蓄熱材3bに伝達し、固体から液体に状態変化する際の潜熱として蓄熱することにより、電子回路素子2を冷却する。【効果】潜熱蓄熱材をパッケージした薄形の冷却デバイスで電子回路素子を冷却できるので、電子回路基板の高密度実装が可能になり、電子機器を薄形にすることができる。

Claim (excerpt)：

基板上に搭載された電子回路素子の冷却方法において、前記電子回路素子により発生した熱を前記電子回路素子に熱的接触させた潜熱蓄熱材に移送することによって前記電子回路素子を冷却することを特徴とする冷却デバイス。