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J-GLOBAL ID：200903076969095418
一体型スパッタリングターゲット組立体
Inventor：
,
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994290096
Publication number (International publication number)：1995197248
Application date： Nov. 24, 1994
Publication date： Aug. 01, 1995
Summary：
【要約】【目的】 スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットバッキングプレートにおける冷却及び保持のための改良された構造及び方法を提供する。【構成】 ターゲットプレート組立体は、スパッタリングチャンバの上部開口部を完全にカバーする。冷却流体の接続は、組立体の周部のみから供給される。上部真空チャンバが、ターゲット組立体におけるチャンバと反対側に載置され、組立体の両側の圧力はほぼ均衡化される。そのため、ターゲット組立体の撓み又は冷却の欠陥に起因するスパッタリングにおける悪影響を被ることなく、大きな薄い組立体を用いて、効果的且つ均一にスパッタすることができる。また、組立体は、ターゲット、ターゲットバッキングプレート、及びカバープレートから構成され、組立体は、統合型冷却通路を備えている。連続した溝がターゲットプレート又はカバープレートに設けられ、それらプレート同士は、互いに堅固に接着される。接着には、各種のボンディング方法が用いられる。電圧の印加された組立体は、絶縁部材を重ねることによって、事故及び他部品による接触が妨げられる。
Claim (excerpt)：
スパッタリングターゲット組立体において、ターゲットバッキングプレート組立体の第1側(first side)と密接な接触状態であるスパッタリングターゲットと、スパッタリングチャンバの開口部を封止するために、上記開口部を覆うように形成された前記ターゲットバッキングプレート組立体とを備え、前記バッキングプレートは内部を貫通する熱交換流体通路を有し、前記熱交換流体通路は1以上の入口開口部及び出口開口部を有しているスパッタリングターゲット組立体。
IPC (3)：
C23C 14/34
, H01L 21/203
, H01L 21/31
Cited by examiner (8)
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