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J-GLOBAL ID：200903076995359822

光電変換素子の実装装置及びその製造方法

Inventor： 瀬川 雅雄 ,  大井 一成 ,  木村 正信 ,  杉 修一
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  東芝エー・ブイ・イー株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994111534
Publication number (International publication number)：1995099214
Application date： May. 25, 1994
Publication date： Apr. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 簡便で性能の優れたCCD素子の実装構造とその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 光を透過する光学ガラス101の一方の面にTABテープ102を接着剤103により接着する。TABテープ102に異方性導電膜111を介してCCD112の電極パッド117とを電気的に接続する。

Claim (excerpt)：

透光性部材と、前記透光性部材に接着してなる配線基板と、前記配線基板に異方性導電膜を介して電気的に接続してなる光電変換素子とを具備してなることを特徴とする光電変換素子の実装装置。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/02 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

• 特開平2-278872
  
• 特開平4-367285
  
• 撮像装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-287523   Applicant：松下電子工業株式会社
• 特開平1-095553
  
• 特開昭58-128762
  
• 特開平4-207072
  
• 固体撮像装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-001039   Applicant：松下電子工業株式会社
• 特開平2-007453
  
• 固体撮像装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-199961   Applicant：ソニー株式会社
• 素子パッケージおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-325343   Applicant：株式会社東芝, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
• 接続基材とそれを用いた半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-078206   Applicant：ソニー株式会社
• 光電変換装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-081065   Applicant：株式会社東芝
• 固体撮像素子モジュール及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-111921   Applicant：株式会社東芝