Pat
J-GLOBAL ID:200903077008603551
導電ペースト用銅合金粉
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小杉 佳男 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001370132
Publication number (International publication number):2003168321
Application date: Dec. 04, 2001
Publication date: Jun. 13, 2003
Summary:
【要約】【課題】焼結開始温度の上昇を図り、耐酸化性向上を図った、耐熱性に優れた導電ペースト用銅合金粉末を提供する。【解決手段】Cu:80〜99.9質量%及びTa,Wから成る群から選ばれた1又は2の元素:0.1〜20質量%から成り、平均粒径が0.1〜1μmである導電ペースト用銅合金粉である。
Claim (excerpt):
Cu:80〜99.9質量%及びTa,Wから成る群から選ばれた1又は2の元素:0.1〜20質量%から成り、平均粒径が0.1〜1μmであることを特徴とする導電ペースト用銅合金粉。
IPC (4):
H01B 1/02
, B22F 1/00
, C22C 9/00
, H01B 1/00
FI (4):
H01B 1/02 A
, B22F 1/00 L
, C22C 9/00
, H01B 1/00 F
F-Term (13):
4K018AA04
, 4K018BA02
, 4K018BB04
, 4K018BD10
, 4K018CA09
, 4K018DA00
, 4K018KA33
, 4K018KA38
, 5G301AA02
, 5G301AA08
, 5G301AA30
, 5G301AB08
, 5G301AD06
Patent cited by the Patent:
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