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J-GLOBAL ID：200903077013653842

赤外線データ通信モジュール及びその製造方法

Inventor： 三浦 剛
Applicant, Patent owner： 株式会社シチズン電子
Agent (1)： 高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997049588
Publication number (International publication number)：1998233471
Application date： Feb. 19, 1997
Publication date： Sep. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】 リードフレームの上面側のみ実装のため小型化に限界があった。【解決手段】 基板14の上下面に形成した導電パターンをスルーホール12のスルーホール電極12aを介して接続する。基板14の側面に外部接続用電極13aを形成し、基板14の上面側に発光素子3、受光素子4、ICチップ5及びコンデンサ8等の電子部品の中、少なくとも発光素子3及び受光素子4を実装し、下面側にそれ以外の電子部品を実装し、上面側の発光素子3及び受光素子4の上面を半球レンズ部6a、6bで覆うように透光性樹脂6で樹脂封止すると共に、下面側の電子部品を半田付けして固着する。更に、半球レンズ部6a、6bと外部接続用電極面を除く全ての面をシールドケースで覆い、外部からのノイズの影響を防ぐ。基板に両面実装するため超小型化が図れる。多数個生産のためコストダウンが可能である。

Claim (excerpt)：

平面が略長方形形状の基板の上面及び下面に形成した導電パターンを、前記基板の平面上に形成したスルーホールのスルーホール電極を介して電気的に接続すると共に、少なくとも前記基板の一方の側面に、プリント基板等の配線パターンと接続する外部接続用電極を形成した回路基板と、前記回路基板の上面側に、発光素子、受光素子、ICチップ及びコンデンサ等の電子部品の中、少なくとも発光素子及び受光素子を実装し、下面側に、前記発光素子及び受光素子以外の電子部品を実装し、上面側の発光素子及び受光素子の上面を半球レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止すると共に、下面側の電子部品を樹脂封止又は半田付け等の固着手段で固着したことを特徴とする赤外線データ通信モジュール。

IPC (4)：

H01L 23/28 ,  H04B 10/105 ,  H04B 10/10 ,  H04B 10/22

FI (2)：

H01L 23/28 D ,  H04B 9/00 R