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J-GLOBAL ID：200903077027837741

欠陥検出方法および装置

Inventor： 板垣 忠司 ,  市場 弘造
Applicant, Patent owner： 東芝エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 三好 秀和 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994016803
Publication number (International publication number)：1995225196
Application date： Feb. 10, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 被検査物中の微小な欠陥を正確に検出することが可能な欠陥検出方法および装置を提供する。【構成】 被検査物中の欠陥を検出する欠陥検出装置において、前記被検査物を撮像して二次元に整列配置された複数の画素毎の輝度情報を得るエリアセンサ3と、前記各輝度情報間での各変化量を水平方向および垂直方向について求める変化量演算部5と、前記水平方向および垂直方向の変化量を前記画素毎に加算する変化量加算部7と、前記加算された変化量を前記画素毎に平均化する平均算出部9と、前記平均化された変化量が所定より多い場合、欠陥とする検出部11とから構成される。

Claim (excerpt)：

被検査物中の欠陥を検出する欠陥検出方法であって、前記被検査物を撮像して二次元に整列配置された複数の画素毎の輝度情報をセンサで得る工程と、前記各輝度情報間での各変化量を水平方向および垂直方向について求める変化量演算工程と、前記水平方向および垂直方向の変化量を前記画素毎に加算する変化量加算工程と、前記加算された変化量を前記画素毎に平均化する平均算出工程と、前記平均化された変化量が所定より多い場合、欠陥として検出する検出工程と、から成ることを特徴とする欠陥検出方法。

IPC (2)：

G01N 21/89 ,  G01B 11/30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• エツジ検出装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-165566   Applicant：松下電器産業株式会社