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J-GLOBAL ID：200903077042642515

発光装置用パッケージ、発光装置

Inventor：
井ノ口 司

About 井ノ口 司


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (3)： 原 謙三 ,  木島 隆一 ,  金子 一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003098554
Publication number (International publication number)：2004311467
Application date： Apr. 01, 2003
Publication date： Nov. 04, 2004
Summary：
【課題】放熱性に優れて発光動作を安定化でき、かつ光の利用効率も改善できる発光装置用パッケージ、それを用いた発光装置を提供する。【解決手段】電気絶縁性を有するセラミック基板10を設ける。セラミック基板10の表面に、光の出射口を形成する第1凹部10eをセラミック基板10の厚さ方向に形成する。第1凹部10eの中に発光素子3を搭載するための第2凹部10dをセラミック基板10の厚さ方向に形成する。発光素子3に電力を供給するための配線パターン11aを第1凹部10e内に形成する。第2凹部10d内の発光素子3の搭載位置を挟んで前記出射口の反対側位置の前記セラミック基板10に、光反射性を備えたメタライズ層12を配線パターン11aとは電気的に絶縁されて形成する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
電気絶縁性および良好な熱伝導性を備えたセラミック基板と、 上記セラミック基板の表面に光の出射口を形成するように、上記セラミック基板の厚さ方向に形成された第1凹部と、 上記第1凹部の中に、発光素子を搭載するための上記セラミック基板の厚さ方向にさらに形成された第2凹部と、 上記発光素子に電力を供給するための、第1凹部および第2凹部の少なくとも一方の内に形成された配線パターンと、 上記第2凹部内の発光素子の搭載位置を挟んで前記出射口の反対側位置の前記セラミック基板に形成され、上記配線パターンとは電気的に絶縁されている、光反射性を備えたメタライズ層と、を有していることを特徴とする発光装置用パッケージ。
IPC (1)：
H01L33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (10)：
5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • 光源装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-045234   Applicant：日本ライツ株式会社
  • 発光素子収納用パッケージおよびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-022246   Applicant：京セラ株式会社
  • 光半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-067258   Applicant：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社

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