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J-GLOBAL ID：200903077046017348

回路板の製造法

Inventor： 渡辺 智司
Applicant, Patent owner： 渡辺 智司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994193475
Publication number (International publication number)：1996032206
Application date： Jul. 15, 1994
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】磁性体金属箔と非磁性体金属箔とを交互に組み合わせ接着を行ったものを切断して,組み合わせの接着面が見える面を金型として,この上に磁性体金属粒子を散布してから磁場処理を行うことによって,磁性体金属箔上に偏在した磁性体金属粒子を樹脂又はセラミックグリーンシートに転写した後,化学メッキ及び電気メッキを行う。【効果】微細なパターンであるにもかかわらず,回路部の下部の磁性体金属粒子が直列して転写した樹脂部に食い込んだ状態となっているので,非常に密着性に優れており,密着強度5kg/cm2といった驚異的な密着強度を有していることである。

Claim (excerpt)：

磁性体箔と非磁性体箔とを交互に組み合わせて接着し,組み合わせた接着面を回路パターンとして,磁場をかけながら磁性体粉末を供給するか又は磁性体粉末を供給してから磁場をかけるかして,磁性体粉末を磁性体箔パターン上に偏在させ,これに樹脂又は焼成前のセラミックを付与して,偏在した磁性体粉末パターンを転写する。この転写パターン面を化学めっき又は電気めっきすることによって得られる回路板の製造法。

IPC (4)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38