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J-GLOBAL ID：200903077056089410

導電性樹脂組成物およびそれからなる成形材料または成形体

Inventor： 和田原 英輔 ,  石橋 壮一 ,  児嶋 雄司
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001150754
Publication number (International publication number)：2002338794
Application date： May. 21, 2001
Publication date： Nov. 27, 2002
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、優れた導電性を低比重で得ることができる導電性樹脂組成物、およびそれからなる成形材料、成形体を提供せんとするものである。【解決手段】 本発明の導電性樹脂組成物または成形材料は、少なくとも、以下の構成要素[A]、[B]及び[C]を有してなる導電性樹脂組成物であり、かつ、重量比率が、該構成要素[A]については1〜50重量%であり、該構成要素[B]については0.01〜6重量%であることを特徴とする導電性樹脂組成物。構成要素[A]:不連続導電性繊維。構成要素[B]:ポリブチレンテレフタレート樹脂および/または液晶ポリエステル樹脂。構成要素[C]:ポリカーボネート樹脂。からなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

少なくとも、以下の構成要素[A]、[B]及び[C]を有してなる導電性樹脂組成物であり、かつ、重量比率が、該構成要素[A]については1〜50重量%であり、該構成要素[B]については0.01〜6重量%であることを特徴とする導電性樹脂組成物。構成要素[A]:不連続導電性繊維。構成要素[B]:ポリブチレンテレフタレート樹脂および/または液晶ポリエステル樹脂。構成要素[C]:ポリカーボネート樹脂。

IPC (12)：

C08L 67/02 ,  B29B 9/12 ,  C08J 5/00 CFD ,  C08K 7/06 ,  C08K 9/02 ,  C08K 9/04 ,  C08L 69/00 ,  H01B 1/20 ,  H01B 1/24 ,  B29K 67:00 ,  B29K 69:00 ,  B29K105:12

FI (12)：

C08L 67/02 ,  B29B 9/12 ,  C08J 5/00 CFD ,  C08K 7/06 ,  C08K 9/02 ,  C08K 9/04 ,  C08L 69/00 ,  H01B 1/20 Z ,  H01B 1/24 Z ,  B29K 67:00 ,  B29K 69:00 ,  B29K105:12

F-Term (41)：

4F071AA43 ,  4F071AA45 ,  4F071AA50 ,  4F071AB03 ,  4F071AD01 ,  4F071AE15 ,  4F071AH12 ,  4F071BB05 ,  4F201AA24 ,  4F201AA25 ,  4F201AA28 ,  4F201AB13 ,  4F201AB18 ,  4F201AB25 ,  4F201AB28 ,  4F201AE03 ,  4F201AH17 ,  4F201AH25 ,  4F201AH33 ,  4F201BA02 ,  4F201BC02 ,  4F201BC15 ,  4F201BC37 ,  4F201BD04 ,  4F201BL44 ,  4F201BL45 ,  4J002CF07W ,  4J002CF18W ,  4J002CG00X ,  4J002CG01X ,  4J002DA026 ,  4J002FA046 ,  4J002FB076 ,  4J002FB266 ,  4J002FD116 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA20 ,  5G301DA53 ,  5G301DA60