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J-GLOBAL ID：200903077067520376

弾性表面波デバイス

Inventor： 千代間 仁
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992334313
Publication number (International publication number)：1994181420
Application date： Dec. 15, 1992
Publication date： Jun. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 部品点数の削減、組立て工程削減による生産性の向上、外形寸法の小形化、配線部と樹脂との密着性向上による信頼性の向上を図る。【構成】 表面にデバイス機能部および該デバイス機能部を電気的に接続するボンディングパッドが形成された弾性表面波素子と、ボンディングパッドと対応し、かつ断面凹状の凹部を貫通する配線部がベース樹脂とプレモールドにより一体成型されてなる樹脂ベースとを、ボンディングパッドと配線部とを一致させ、かつデバイス機能部表面と樹脂ベースとの間に空隙部を設けて、直接または他の導電性物質を介して当接するとともに、当接された弾性表面波素子を樹脂により包覆し樹脂ベースに固定する。

Claim (excerpt)：

表面にデバイス機能部および該デバイス機能部を電気的に接続するボンディングパッドが形成された弾性表面波素子と、前記ボンディングパッドと対応し、かつ断面凹状の凹部を貫通する配線部がベース樹脂とプレモールドにより一体成型されてなる樹脂ベースとを、前記ボンディングパッドと前記配線部とを一致させ、かつ前記デバイス機能部表面と前記樹脂ベースとの間に空隙部を設けて、直接または他の導電性物質を介して当接するとともに、当接された前記弾性表面波素子を樹脂により包覆し前記樹脂ベースに固定してなることを特徴とする弾性表面波デバイス。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-056510
  
• 特開昭60-125010
  
• 特開昭61-234115
  
• 特開昭52-016147