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J-GLOBAL ID：200903077099237595

半導体装置及び配線基板

Inventor： 東口 裕 ,  熊井 利夫 ,  手島 康裕 ,  新城 護 ,  小林 泰 ,  関屋 幸雄 ,  五十嵐 修三 ,  市原 康弘
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995196482
Publication number (International publication number)：1997045810
Application date： Aug. 01, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】 BGA型半導体装置等の内部に端子(電極)を有する半導体装置と配線基板とのはんだ付け状態を精度よく容易に確認可能とする構成を有する半導体装置及び配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】 はんだバンプをパッケージの所定面に有する半導体装置において、大きさの異なる複数種類のはんだバンプを有し、該複数種類のはんだバンプは、半導体装置の外側から観察できる位置にある半導体装置。

Claim (excerpt)：

はんだバンプをパッケージの所定面に有する半導体装置において、大きさの異なる複数種類のはんだバンプを有し、該複数種類のはんだバンプは、半導体装置の外側から観察できる位置にあることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/321

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/92 602 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開昭61-159745
  
• 特開昭61-141146
  
• 特開平4-269834
  
• 特開平2-043748
  

Cited by examiner (8)

• 特開平4-269834
  
• 特開平4-269834
  
• 特開昭61-141146
  
• 特開昭61-141146
  
• 特開平2-043748
  
• 特開平2-043748
  
• 特開昭61-159745
  
• 特開昭61-159745